低成本LED散热陶瓷强化LED散热效能:亚博网页登录

发布时间:2020-11-01    来源:亚博网页登录 nbsp;   浏览:74910次

亚博网页版登录_1962年NickHolonyakJr。发明者发明LED后,由于寿命长、节电等特性,LED议程迅速发展为临时焦点,从低功耗警示灯逐渐转变为高功率照明,低照度亮度引起的热效应也再次发生,为解决问题热效应亚博网页登录问题,PCB材料正在从FR4逐渐转变为MC PC。陶瓷材料具有LED和给定的膨胀系数、冷却和化学稳定性以及优异的绝缘耐压特性,因此最适合作为大功率LED光源的风扇。

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传统的LEDPCB过程是将LED芯片(Chip)相同(Bonding)放在风扇基板上,通过接线(WireBonding)或翻转芯片(FlipChip)连接线路,最后进行粘剂、模具成型()。整合电源(Power)、散热片(HeatSink)、镜头(Lens)和光杯(reflector)以构成原始照明模块。图1:LEDPCB示意图表13360在照明模块中,基板和电路板能承受的热量特别密集,因此需要了解热源的基板使用陶瓷作为材料,功率更低,组件更小的趋势下,陶瓷电路载体也越来越多地被使用。

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如表1右图所示,陶瓷电路板比传统电路板享有更多适当的LED光源优势,可应用于高功率(HP)、低压(HV)、交流(AC)等LED光源。这些LED具有高能量转换率或不需要电源转换器,因此整合这两种技术可以提高LED光源的稳定性。但是,随着小尺寸要有更大照度的市场需求减少,单晶PCB不再符合未来市场需求,因此,COB(ChipOnBoard)LEDPCB技术诞生了。

与需要重新集成到与现有芯片相同的底板上的电路板上的PCB不同,在图1右图中,COBPCB是单个或多个LED晶体。另外,根据热欧姆定理T=QR的说法,温差=热流x热阻,热阻越大,组件内产生的热量越大,因此COBPCB方法可以减少PCB基板的使用,增加照明模块连接层的数量,从而提高LED风扇性能。该技术可以解决单个高功率PCB产生的高温,该技术具有低热阻、低组装成本、单个PCB体低照度输入等优点。

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目前常用于照明,但芯片产生的大量热量需要与COB基板识别,因此,当需要更高的照度照明模块时,这是用现有铝板(MCPCB)技术制作的COB。【亚博网页版登录】。

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